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重庆:科技企业办“银保贷” 最高可获300万贷款

作者:张莎
时间:2013年02月26日 11:52 来源:重庆日报

 

2月25日,重庆市高新区管委会与中国工商银行重庆市分行正式签署合作协议,开展高新区科技企业“银保贷”业务。今后,无需企业提供抵押和反担保,由高新区管委会设立风险补偿专项资金,扶持在高新区注册的科技企业办理“银保贷”,最高可获300万元的贷款。

高新区管委会负责人介绍,与工商银行合作的"银保贷"业务,专为“先天质弱、担保不足、融资困难”的小微企业融资量身打造,企业无需提供抵押和反担保,只需向工商银行指定的保险机构投保小额贷款保证保险和借款人意外伤害保险即可办理贷款。其中,贷款利率按基准利率执行,小额贷款保证保险年费率2%,借款人意外伤害保险年费率0.3%,企业融资成本非常低。

同时,高新区管委会还将在工商银行开立损失补偿资金专户,并按贷款额的10%存入风险补偿资金,最高不超过1000万元。

 

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